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光通信
取扱製品の特徴やラインナップについてご紹介します。
半導体
- ■光通信用半導体
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光通信向け Modulator/Laser Driver、TIA（Transimpedance Amplifier)、CDR(Clock and Data Recovery)など、幅広いラインナップ（～400Gbps）を取り揃えています。
Datacenter用からLong Haul Coreネットワーク用まで、お客様のニーズに合わせた開発を行っており、カスタム対応も可能です。
RFoF及び光遅延ラインソリューション
- ■RF over Fiberコンバーター及び光遅延ライン
- 航空、防衛、インフラなどの様々な分野へ多様なソリューションを、供給しています。
光通信用光部品
- ■光集積化部品、光・電子回路一体化製品
- 低挿入損失、低回転損失、対動作時間及び温度の安定性に優れる光ロータリージョイントなどの特注品を、高精細画像伝送システム、産業用ロボット、4K8K 高画質手術室モニタ、医療用センシングシステムなど、様々な用途に供給しています。
コンデンサ
- ■セラミック
- 積層コンデンサはハイQのATC100シリーズ、小型で0.1mFまで可能な大容量の200シリーズ、3600Vの高耐圧で使用可能な100Eシリーズ、7200V耐電圧の800Eシリーズ、8000V耐電圧の800Hシリーズ等各種取り揃えており移動体基地局、半導体製造装置、放送機等の高信頼性を必要とする分野に幅広く使用されております。
水晶発振器
- ■VCXO（電圧制御水晶発振器）
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多種多様なオプションにて用途やコストに最適な製品のご紹介が可能。
各種製品シリーズの主な特徴
～1200MHz、小型（5x3mm～）、低位相雑音、Dual出力、各種出力波形を網羅、高温対応、MEMSベース、2500GHz出力、耐振性。
同軸コネクタ
- ■SMP&MiniSMP
- SMP同軸コネクタはDC～40GHz、MiniSMP同軸コネクタはDC～65GHzの周波数帯域で使用できる超小型・スナップオンタ イプです。高嵌合強度により、プラグとレセプタクルの 嵌合時におけるぐらつきがなく、安定しています。用途としては、半導体検査装置、レーダー装置、光通信用モジュール、無線基地局装置、計測器などに適しています。プッシュオンタイプですので結合が容易でありK、Vコネクタに比べて非常に安価です。種類としては、サーフェスマウント用、セミリジット・フレキシブルケーブル用、SMA、2.92mm & 1.85mmコネクタとの変換アダプタがあります。
